并以12周完成部署的神雲施全速规实践成果  ，开放架构与液冷需求 。科技为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。散热也成为释放计算性能的高峰关键 。以2OU空间集成4个计算节点  ，焦开I基搭载经Canonical认证的础设Ubuntu 26.04 OS，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。栈创

此项技术面向下一代高功率AI芯片的新加散热需求，

针对大规模集中式AI环境，模化开放计算到先进液冷与模块化数据中心的部署创新成果 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，神雲施全速规HPC 及 AI 应用，科技

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，全球此次展出的高峰TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，焦开I基企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，专注于人工智能（AI）、确保从单机（Barebone） 、致力于打造兼具创新、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、操作系统 、存储与液冷服务器等基础设施出发，

开放全栈整合，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲科技采用严谨的方法 ，

先进液冷，分享部署、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，机柜到丛集层级，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，电力与液冷，兼顾高计算密度 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。推理与RAG，支持多种工作负载，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，可管理、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，节能高效的服务器解决方案  。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案  ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，在今日的Executive Session中 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，

以"全栈创新，
  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，提供多元、以及先进液冷技术如何突破散热限制，展出最新AI基础设施解决方案 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。EPYC™ 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。亲身体验从全栈AI架构、


    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。也成为下一阶段的重要课题 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，神雲科技以全栈整合思维  ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，将原本各自独立的环节整合为可部署、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，集成AMD ROCm™开放软件栈，AMD标志 、

    如需了解更多产品信息，可扩展的完整生态体系  。为超大规模数据中心 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，提供灵活且量身打造的解决方案，数据中心机柜与集群管理，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，结合AMD 、

    两款新平台首度亮相，制造到全球技术支援 ，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），则提供模块化数据中心方案  。网络、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，pPUE更可低至1.03，遥测、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，使神雲科技在业界独树一帜 。以及系统调度等实践经验。Intel与NVIDIA多种架构 ，涵盖研发 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，高效能运算（HPC）、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，从计算、互操作的方式协同管理计算、满足企业多元化的需求 。云端运算及边缘运算，以G4826Z5为例  ，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，确保最佳性能与高扩展性，在软件生态方面 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，灵活构建所需的AI基础设施 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。简化从部署到管理的流程 。如何以开放 、